电路板简介
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（printedcircuitboard）pcb、（flexibleprintedcircuitboard）fpc线路板（fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度---性，可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
多晶硅应用价值
冶金级硅的提炼并不难。它的制备主要是在电弧炉中用碳还原石英砂而成。这样被还原出来的硅的纯度约98-99%，但半导体工业用硅还必须进行高度提纯（电子级多晶硅纯度要求11n，太阳能电池级只要求6n）。而在提纯过程中，有一项氢硅还原法（西门子法）”的关键技术我国还没有掌握，由于没有这项技术，我国在提炼过程中70%以上的多晶硅都通---气排放了，不仅提炼成本高，而且环境污染非常---。我国每年都从石英石中提取大量的工业硅，以1美元/公斤的价格出口到德国、美国和日本等国，而这些把工业硅加工成高纯度的晶体硅材料，以46-80美元/公斤的价格卖给我国的太阳能企业。
晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色。---、无味。d2.33;熔点1410℃；平均热容( 16～100℃)0. 1774cal/(g -℃)。晶体硅属于原子晶体，硬而有光泽，是典型的半导体。在常温下，很难与其他物质发生反应，不溶于水、---和---，溶于碱液。在高温下能与氧气等多种元素化合。具有硬度高、不吸水、耐热、耐酸、耐磨和耐老化等特点。硅在自然界分布极广，地壳中约含27.6%．主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。
低温多晶硅的工作原理是什么？
低温多晶硅制程是利用准分子雷射作为热源，雷射光经过投射系统---，会产生能量均匀分布的雷射光束，投射于非晶矽结构的玻璃基板上，当非晶矽结构玻璃基板吸收准分子雷射的能量后，会转变成为多晶硅结构，因整个处理过程都是在600℃以下完成，所以一般玻璃基板皆可适用。
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