电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用（rma），可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
制造电路板
随着pcb制造技术的发展，它变得，更快捷，更方便印刷电路板制造。大多数pcb制造商都需要文件来制造电路板，其中包含要生产的特定电路板设计的数据，图纸和规格。
pcb设计自动化软件，如advanced circuits的pcbartist?enables设计---根据他们的需求和要求布置他们的电路板设计，以便稍后为他们的电路板制造商导出数据。制造商使用电子数据和制造图纸来设置自动化设备，以生产具有匹配规格和功能的电路板。
二、表面制绒
单晶硅绒面的制备是利用硅的各向---腐蚀，在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射，回收采购收购电池片多少钱，增加了光的吸收，提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向---腐蚀液通常用热的碱性溶液，可用的碱有---，氢氧化锂和乙二胺等。大多使用廉价的浓度约为1%的---稀溶液来制备绒面硅，腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面，还应在溶液中酌量添加醇类如---和---醇等作为络合剂，以加快硅的腐蚀。制备绒面前，硅片须---行初步表面腐蚀，用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20～25μm，在腐蚀绒面后，进行一般的化学清洗。经过表面准备的硅片都不宜在水中久存，以防沾污，应尽快扩散制结。
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