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二、电路板的腐蚀成形

腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分，终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。

1．---化铁溶液腐蚀法

(1)取一只能够容纳电路板的耐腐蚀容器，例如塑料小盆，放入适量的---化铁(一般为固体)，并加入2至3倍的水，以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。---化铁与水的配比没有严格要求，浓度高一些则腐蚀速度快一些。

(2)将描绘好线路的敷铜板投入---化铁溶液中，敷铜板上没有被覆盖的铜箔部分即会逐渐被腐蚀掉，如下图所示。为了加快腐蚀速度，可以晃动容器使---化铁溶液流动。

(3)腐蚀过程中要注意观察，只要的铜箔已被腐蚀干净，就应及时将敷铜板取出，并用清水冲洗干净，以防腐蚀过度。

3，  醇铝水解法即为---醇铝法。宣城有一家是用的这种方法，目前日本和美国也主要采取这种工艺生产高纯度氧化铝，产品纯度---到5个9，主要用于led蓝宝石长晶行业。这种工艺比较复杂，国内能掌握此技术的很少。和直接水解法相比，这种工艺的主要优点是：

1）高纯铝和醇类反应充分，不需要加工成粉末，避免加工过程中带入fe，ti等杂质引入。

2）可以再次提纯，反应得到的---醇铝可以在230-250度下8级塔板精馏，库存太阳能板回收厂家，以气态的形式收集高纯---醇铝，铁、钛、镍、锆、铅、镁等金属杂质不会气化，留在釜底。 冷凝下来的高纯---醇铝还可以再次用陶瓷膜分离，游离金属杂质钾，钠，锌等都被除去。

3）粉体在净化室内5n氮气氛围下煅烧减少了污染。

4）块体采用1000吨预压，再等静压，密度可以达到3.7。