电路板上的元件介绍图
1、电路板上都有标示，r开头的是电阻，l开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），c开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。
2、可控硅整流器ur；控制电路有电源的整流器vc；变频器uf；变流器uc；逆变器ui；电动机m；异步电动机ma；同步电动机ms；直流电动机md；绕线转子感应电动机mw；鼠笼型电动机mc；电动阀ym；电磁阀yv等。
3、扩展阅读附上部分带图主板电路板上的元件名称标注信息。
五、等离子刻蚀
硅片：硅单质材料的片状结构，厚度比较薄，主要有圆形和方形两种结构，有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料，一般用作半导体集成电路的衬底，也用于制作太阳能电池片。多晶是没有统一固定晶向的晶体材料，一般用于太阳能光伏发电，或者用于拉制单晶硅的原材料。单晶硅是一种优良的高纯半导体材料，ic级别的纯度要求达到9n以上（99.9999999%），区熔单晶硅片甚至达到11n（99.999999999%）以上。通常通过直拉法（cz）和区熔法（fz）长晶得到，其晶向通过籽晶来决定。单晶硅是目前重要的半导体材料，占据半导体材料市场的90%以上，是信息技术和集成电路的基础材料。
6、烧结
烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结，使电极和硅片本身形成欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子，使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率，烧结过程中也可利于pecvd工艺所引入－h向体内扩散，可以起到---的体钝化作用。
烧结方式：高温快速烧结，加热方式：红外线加热
烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程，正面ag穿过sinh扩散进硅但不可到达p-n面，背面ag、al扩散进硅，由于需要形成合金需要到一定的温度，ag、al与si形成合金的稳定又不同，就需要设定不同的温度来分别实现合金化。
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