3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，电子回收，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。
测试流程制定
如前文所述，单次测量光伏组件iv特性曲线，需同时测量其工作条件下的太阳辐照度，组件温度及环境温度。参照iec 60904-1中相关内容，制定了光伏组件户外测试流程，步骤如下：
1）同步测量环境中太阳辐照度，组件温度及环境气温，并记录数据；
2）测量光伏组件开路电压voc及短路电流isc，计算近似大功率点处电压vapp =0.8voc，计算恒压模式下测量点数ncv；
3）计算电压变化步长δv =vapp/ncv，设置可编程电子负载为恒压工作模式，以步长δv 依次测量iv特性曲线上各点；
4）当ncv个点测量完成，此时光伏组件工作电压为vapp ，测量相应的工作电流iapp ，由iapp 计算恒流模式下测量点数ncc；
5）计算电流变化步长δi=iapp/ncc，设置可编程电子负载为恒流工作模式，以步长δi 从当前工作点继续扫描iv特性曲线，直至剩余点测量完成；
电路板图设计完成后，接下来的工作便是制作电路板，这是电子小制作中的一项重要工作。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程，可以说制作出一块符合要求的电路板，小制作项目也就成功了一半。
制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。我们仍以下图所示集成电路调频无线话筒为例，作具体制作方法的介绍。
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